INTEL Intel Core i9 12900F
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Intel Core i9 12900F - 2.4 GHz - 16 c¿urs - 24 filetages - 30 Mo cache - LGA1700 Socket - Box - Poids Brut: 0,70 Kg
815€15TTC
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Description du produit |
Intel Core i9 12900F / 2.4 GHz processeur |
Type de produit |
Processeur |
Type de Processeur |
Intel Core i9 12900F (12ème génération) |
Nombre de coeurs |
16 cœurs / 24 filetages |
Cache |
30 Mo |
Port de processeur compatible |
LGA1700 Socket |
Nbre de processeurs |
1 |
Fréquence d'horloge |
2.4 GHz (noyau P) / 1.8 GHz (noyau E) |
Vitesse maximale en mode Turbo |
5.1 GHz (noyau P) / 3.8 GHz (noyau E) |
Procédé de fabrication |
10 nm |
Fonctions |
Technologie SpeedStep améliorée,technologie Hyper-Threading,fonction Execute Disable Bit,technologie de virtualisation Intel,technologie Intel 64,extensions streaming SIMD 4.1,extensions streaming SIMD 4.2,technologie Intel Turbo Boost 2.0,nouvelles instructions Intel AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions),technologies de surveillance thermique,Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d),Idle States,Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT),Intel Secure Key,Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0),Intel OS Guard,Intel Turbo Boost Max Technology 3.0,Intel Speed Shift Technology,Intel Optane Memory Supported,Mode-based Execute Control (MBE),Intel Volume Management Device (VMD),Intel Boot Guard,Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Intel Control-Flow Enforcement Technology,Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0,Intel Thread Director,Instruction Set 64-bit |
Garantie du fabricant |
Garantie de 3 ans |
Général |
Type de produit |
Processeur |
Processeur |
Type / Format |
Intel Core i9 12900F (12ème génération) |
Nombre de coeurs |
16 cœurs |
Nombre de filetages |
24 filetages |
Cache |
30 Mo |
Détails de la mémoire cache |
L3 - Smart Cache - 30 Mo
L2 - 14 Mo |
Nbre de processeurs |
1 |
Fréquence d'horloge |
2.4 GHz (noyau P) / 1.8 GHz (noyau E) |
Vitesse maximale en mode Turbo |
5.1 GHz (noyau P) / 3.8 GHz (noyau E) |
Port de processeur compatible |
LGA1700 Socket |
Procédé de fabrication |
10 nm |
Enveloppe thermique |
202 W |
Spécifications thermiques |
100 °C |
Révision PCI Express |
4.0/5.0 |
Configurations PCI Express |
1x16+4,2x8+4 |
Nombre de voies PCI Express |
20 |
Caractéristiques architecturales |
Technologie SpeedStep améliorée,technologie Hyper-Threading,fonction Execute Disable Bit,technologie de virtualisation Intel,technologie Intel 64,extensions streaming SIMD 4.1,extensions streaming SIMD 4.2,technologie Intel Turbo Boost 2.0,nouvelles instructions Intel AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions),technologies de surveillance thermique,Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d),Idle States,Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT),Intel Secure Key,Intel Advanced Vector Extensions 2 (AVX2.0),Intel OS Guard,Intel Turbo Boost Max Technology 3.0,Intel Speed Shift Technology,Intel Optane Memory Supported,Mode-based Execute Control (MBE),Intel Volume Management Device (VMD),Intel Boot Guard,Intel Deep Learning Boost (DL Boost),Intel Control-Flow Enforcement Technology,Intel Gaussian and Neural Accelerator 3.0,Intel Thread Director,Instruction Set 64-bit |
Divers |
Type d'emballage |
Intel Boxed |
Garantie du fabricant |
Service et maintenance |
Garantie limitée - 3 ans |